Apple Silicon: M3 erscheint nicht vor Jahreswechsel – bietet signifikant bessere Performance

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Mit der Einführung von Apple Silicon deklassierte Apple aus dem Stand heraus die Chips von Intel und AMD, wobei hier besonders der M1 sowie der M1 Ultra zu nennen sind. Auch rund zweieinhalb Jahre später habe ich noch keinerlei relevante Einbußen bei der Performance hinnehmen müssen, ich nutze zurzeit ein MacBook Pro 14″ mit dem kleinsten M1 Pr0. Doch die Welt dreht sich weiter und nachdem der M2 letztendlich solide Pflege war, soll der nächste große Sprung mit dem M3 gelingen – dies wird jedoch noch etwas dauern.

M3 wird sich verzögern

Apple will den M3 in 3 Nanometer fertigen und verspricht sich einen enormen Sprung in Sachen Effizienz und Leistung. Gurman zufolge soll die Veröffentlichung aber nicht vor Ende Jahreswechsel erfolgen, dies berichtet er in seinem aktuellen „Power On“-Newsletter. Auf der WWDC23 wird der M3 nicht debütieren. Ihm zufolge wird es maximal ein MacBook Air mit 15″ und M2 Pro geben.

M3 Pro: CPU-Konfiguration mit 13 CPU-Kernen getestet

Der Analyst sagt auch aus, dass Apple intern den M3 Pro bereits ausgiebig testet. Basierend auf ihm zugespielten Entwicklerprotokollen äußert er auch Details zur Konfiguration. Seine Quelle – die frühere Apple Silicon-Konfigurationen korrekt vorhergesagt hat – zeigt, dass der M3 Pro-Chip über 12 CPU-Kerne, 18 GPU-Kerne und 36 GB RAM verfügt.Wenn diese Chipkonfiguration, die derzeit getestet wird, zum Tragen kommt, würde der M3 Pro-Chip 2 CPU-Kerne und 2 GPU-Kerne mehr im Vergleich zum M2 Pro-Chip bieten. Hinzu sollen bis zu 36 GB RAM möglich sein, der M2 Pro kommt auf maximal 32 GB Arbeitsspeicher. Der im Oktober 2021 vorgestellte M1 Pro bringt es bei ebenfalls 32 GB Speicher dagegen nur auf 8 CPU-Kerne (sechs Performance-Kerne und zwei Effizienz-Kerne), 14 Grafik-Kerne.

M3 Ultra ebenfalls in der Pipeline

Angesichts der Daten zum M3 Pro lassen sich direkt auch Rückschlüsse auf den M3 Max und M3 Ultra ziehen, dank UlteaFusion ist Apple in der Lage, die Leistung hochzuskalieren. Dieser folgt angeblich ebenfalls wieder dem schon gut bekannten Vorgehen, vor allem mehr Grafikleistung zu bieten. Laut Bloomberg seien bis zu 40 GPU-Kerne denkbar, im Falle des M3 Ultra sogar bis zu 80. Der Grund, warum derart viele Cores auf dem Chip untergebracht werden können, liegt in der Umstellung des Fertigungsverfahrens begründet. Beim M3 setzen Apple und TSMC nämlich erstmals auf eine Strukturbreite von drei Nanometer.

Verbesserungen dank 3 Nanometer

Die Verbesserungen sind hauptsächlich wegen dem neuen Fertigungsverfahren möglich, ist aber extrem anspruchsvoll. Eine Fertigung in 3 Nanometer bietet dank der geringeren Strukturbreite eine Erhöhung der Schaltkreise, was zudem den Energiehunger senkt.

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Macht´s gut und bis zum nächsten Mal hier auf dem appletechnikblog, Euer Patrick a.k.a. Meister des Apfels