MacBook Pro und iPad Pro: Chips weiterhin in 5 nm, 3-nm-Chips erst 2023 verfügbar

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Innerhalb einer Dekade ist Apple zum führenden Chip-Designer aufgestiegen, was vor allem an der Arbeitsaufteilung lag. In Cupertino wurde das Design gefertigt, die Umsetzung bzw. Produktion übernahm TSMC in Taiwan. Dadurch gelang es Apple, die Strukturbreite in regelmäßigen Abständen zu verkleinern – ein Umstand, woran Intel zuletzt kläglich scheiterte. Doch Physik lässt sich nicht so einfach überlisten, was den anvisierten Zeitplan von Apple bezüglich des Wechsels von 5 nm auf 3 nm durcheinander bringt. Dies hat konkrete Auswirkungen auf zwei Produktlinien, zumindest behauptet dies ein Analyst

MacBook Pro 2022

Mit der Einführung von Apple Silicon stellte Apple den PC-Markt komplett auf den Kopf. Das gelang vor allem mit Blick auf Leistung bei gleichzeitiger Effizienz, andererseits aber auch durch die Skalierbarkeit. War der M1 schon beeindruckend, konnte Apple dank „Ultra Fusion“ den Chip nahezu beliebig skalieren – mit dem M1 Ultra als bisherige Speerspitze. Allen bisherigen Chips, inklusive dem M2, ist aber gemein, dass sie im 5-nm-Verfahren gefertigt werden. Dies soll auch für den M2 Pro und den M2 Max gelten, wie Ming-Chi Kuo nun erneut behauptet:

Es handelt sich zwar um eine neue Chip-Generation, jedoch ohne die geringere Strukturbreite. Grund ist laut Kuo die Zeit. Ihm zufolge läuft die Massenproduktion spätestens Ende Oktober anlaufen, was zu wenig Zeit ist, um die Fertigung in 3 nm auf entsprechende Stückzahlen hochzufahren. TSMC kann die zwar ab September 2022 anlaufen lassen, doch signifikante Mengen können erst ab Januar 2023 nach Foxconn und Co. versendet werden.

-> MacBook Air 2022 mit M2 kaufen

Betrifft auch das iPad Pro 2022

Nicht nur das kommende MacBook muss sich also mit Chips in 5 nm begnügen, gleiches gilt auch für das iPad Pro. Apple hat dieses seit fast 18 Monaten nicht mehr aktualisiert. Der Konzern dürfte eigentlich vorgehabt haben, hier einen M2 mit 3 nm einzusetzen.

Welche Vorteile bietet 3 nm?

Mit der Angabe misst man den Abstand zwischen zwei Transistoren, was für alle Strukturbreiten gibt – die nachfolgenden Vorteile beziehen sich also nicht explizit auf 3 nm. Vereinfacht gesagt, bedeudet ein geringerer Abstand, dass mehr Transistoren auf gleicher Fläche untergebracht werden können. Dadurch sinkt die Spannung, was eine höhere Energieeffizienz bedeutet. Gleichzeitig steigt die Leistung. Das Problem ist dabei die Wärmeentwicklung und die Größe. Bei 3 nm sind die Transistoren so fein, dass der Aufwand immer größer und die Maschinen zum „Backen“ der Wafer immer aufwendiger, komplizierter und somit teurer werden.

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Macht´s gut und bis zum nächsten Mal hier auf dem appletechnikblog, Euer Patrick a.k.a. Meister des Apfels

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