TSMC stellt die kommenden Chips für das iPhone auf das 3-nm-Verfahren um

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Der Umstieg von Apple im Mac weg von Intel und hin zu Apple Silicon auf ARM-Basis war nicht nur zuletzt dem immensen Sprüngen in der Performance möglich. Auch das immer kompaktere Chip-Design trägt wesentlich dazu bei. Nun nimmt der Auftragsfertiger TSMC den nächsten Meilenstein in Angriff

Umstellung auf 3-nm-Verfahren

Die Umstellung des Herstellungsverfahren auf eine kleinere Strukturbreite ist relativ einfach erklärt: Simpel gesagt, je kleiner die Strukturbreite ist, desto mehr Transistoren lassen sich auf der gleichen Fläche unterbringen – was je nach Wunsch des Herstellers für mehr Leistung oder mehr Effizienz sorgt.

Dabei nahm Apple in den vergangenen Jahren eine Vorreiterrolle ein. Den A11 Bionic ließ das Unternehmen im 10-nm-Verfahren fertigen, der A12 Bionic wurde, wie der A13 Bionic, allerdings im 7-nm-Verfahren gefertigt. Das Ergebnis sind nicht nur mehr Leistung sondern auch eine deutlich gesteigerte Effizienz.

Laut Brancheninsidern wechselt TSMC nun im Auftrag von Apple für den kommenden A14 bereits auf die Strukturbreite von 5 nm. Doch damit nicht genug: Ein Offizieller von TSMC zeigte sich nun laut dem chinesischen Fachmagazin MyDrivers sehr zuversichtlich, die Testproduktion für das 3-nm-Verfahren schon für 2021 anlaufen zu lassen. Das Ziel sei dabei die Marktreife für 2022.

Was können wir davon erwarten?

Wie bereits im vorherigen Abschnitt erwähnt, dürfte das keine Auswirkungen auf den kommenden A14 im bald erscheinenden iPhone 12-Lineup haben. Auch der A15 im kommenden Jahr soll noch auf die Strukturbreite von 5 nm setzen

Für den A16 im Jahr 2022 könnte Apple aber erstmals auf das 3-nm-Verfahren setzen und somit bedeutende Sprünge hinlegen. Rein technisch, ohne Änderung an der Prozessor-Architektur, wären so bis zu 15% mehr Leistung bei gleichzeitig 20% niedrigerem Energieverbrauch möglich.

Dies ist insofern interessant, als dass wir 2022 nicht nur den vollständigen Umstieg auf ARM im Mac sehen werden sondern die ersten ARM-Macs, die noch dieses Jahr erscheinen sollen, dann im Zeitfenster für ein Upgrade sind. Diese bekommen dann sozusagen einen Apple Silicon der zweiten Generation verpasst – mit der Strukturbreite von 3 nm könnte Apple also nochmals einen riesigen Schritt nach vorne machen.

Es gibt nur ein Problem

So gut die Entwicklung für Apple in Sachen Geschwindigkeit und Effizienz auch sein mag, sie hat auch etwas Negatives. Zurzeit ist das tawainesische Unternehmen TSMC nämlich als einziges Unternehmen in der Lage, diese Strukturbreite herzustellen. Somit ergibt sich für Apple eine durchaus gefährliche Abhängigkeit und das Unternehmen kann die Produktion nicht auf einen zweiten Lieferanten ausdehnen. Das ist normalerweise die Strategie des iPhone-Konzern; auch um eventuelle Unabwägbarkeiten vorzubeugen.

Macht´s gut und bis zum nächsten Mal hier auf dem appletechnikblog, Euer Patrick a.k.a. Meister des Apfels

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