TSMC kündigt 2-nm-Fertigungsverfahren an

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Einer der gründe, warum Apple so erfolgreich mit seinen A-Chips ist, liegt im Fertigungsverfahren begründet. Konkret geht es dabei um die Sogenannte Strukturbreite. Dabei gilt eine einfache Faustformel: Je kleiner die Zahl, desto leistungsfähiger und energieeffizienter ist ein Chip. Aktuelle stehen wir bei 5 nm, doch TSMC kündigt nun bereits den nächsten Meilenstein an.

TSMC bereitet 2-nm-Verfahren vor

Dere Chiphersteller TSMC ist besonders eng mit Apple verbandelt. Der iPhone-Konzern hat Milliarden für das taiwanesische Unternehmen bereitgestellt, damit dieses möglichst leistungsfähige ARM-Chips produzieren kann – eine Symbiose, die bisher hervorragend aufgeht. Aktuell ist TSMC nach wie vor der einzige Chiplieferant, der Chips mit einer Strukturbreite von 5 nm zuverlässig in großen Stückzahlen produzieren können.

Nun kündigte man an, dass man demnächst mit der nächsten Testfertigung des fortschrittlichsten Chipherstellungsprozesses beginnen werde. Die Rede ist vom 2 nm-Verfahren, die irgendwann im Jahr 2023 beginnen soll. Dies berichtet Nikkei Asia und beruft sich auf mit der Sachlage vertrauten Personen. Dafür soll das Unternehmen einen Neubau einer entsprechenden Anlage in Hsinchu planen, welches als eines der wichtigsten Zentren für Chipherstellung in Taiwan gilt.

Pikant an der Ankündigung? Sie erfolgte nur einen Tag, nachdem Intel seine neuen Pläne vorstellte und erklärte, innerhalb der kommenden zwei Jahre auf TSMC aufschließen zu können. Außerdem wird der amerikanische Chiphersteller nicht müde, zu betonen, dass seine 10 nm genauso effizient sind wie die 7 nm von TSMC.

Regierung mischt fleißig mit

Auch die Regierung spielt dabei eine wichtige Rolle, denn man erachtet die Fertigungskompetenzen bei der Chipentwicklung und -herstellung als wichtigen geostrategischen Vorteil, insbesondere im Konflikt mit China. Gleichwohl will die Regierung damit die USA, Europa und die Automobilindustrie unter Druck setzen. Dementsprechend zwiegespalten fasst man die Pläne von TSMC auf, Fertigungszentren außerhalb Taiwans errichten zu wollen:

„Es ist in Ordnung für TSMC, seine Präsenz in Übersee zu erweitern, aber aus geopolitischer Sicht ist es für Taiwan sehr wichtig, dass TSMC seine fortschrittlichste Technologie [im Inland] baut. Wir können die Pläne von TSMC, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu bleiben, nicht behindern.“

Regierungsquelle gegenüber Nikkei Asia

Umweltbelastung immens

Die geplante 2-nm-Chip-Anlage wird sich in Hsinchus Baoshan-Stadt befinden und fast 50 Hektar umfassen. besonders kritisch ist der zu erwartende Wasserverbrauch, rund 98.000 Tonnen an Wasserverbrauch werden erwartet – pro Tag. Das entspricht in etwa 50% des bisherigen Verbrauchs von TSMC in 2020. Der Chiphersteller hat versprochen, bis 2025 10% recyceltes Wasser zu verwenden und bis 2030 in der neuen Baoshan-Anlage 100% wiederverwendetes Wasser zu verwenden.

Macht´s gut und bis zum nächsten Mal hier auf dem appletechnikblog, Euer Patrick a.k.a. Meister des Apfels