Der A17 Bionic könnte schon im 3nm-Verfahren gefertigt werden

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in den vergangenen Jahren konnte Apple Jahr für Jahr mit seinen Mobil-Chips neue Rekorde aufstellen. Einer der Hauptgründe war, dass Apple sich auf das Design konzentrieren konnte, während der Fertigungspartner TSMC mit großer Zuverlässigkeit die Produktion übernahm. Vor allem aber sorgte der Auftragsfertiger dafür, dass die Strukturbreite kontinuierlich schrumpfte. Dies sorgte bei bei großen Leistungssprüngen dafür, dass die Abwärme immer weiter reduziert wird. Die Endresultate sind so beeindruckend, dass der iPhone-Konzern im letzten Jahr den Wechsel im Mac zum M1-Chip vollzog – und alleine im MacBook Air mitsamt passiver Kühlung für beeindruckende Ergebnisse erzielt

TSMC beginnt noch 2021 mit der Fertigung im 3nm-Verfahren

Bereits im zweiten Halbjahr 2021 will TSMC laut einem Bericht der DigiTimes die Fertigung im 3nm-Verfahren testweise anlaufen lassen. Sollten die Ergebnisse zufriedenstellen sein, sollen ab 2022 insgesamt 55.000 Wafer gefertigt werden. Treten auch hier keine nennenswerten Probleme auf, sollt die Produktion 2023 auf 100.000 Wafer ausgeweitet werden. Im Bezug auf Apple bedeutet dies, dass man ab 2023 den A17 Bionic in 3nm-Verfahren fertigen lassen könnte – laut verschiedenen Quellen soll bis zu 30% mehr Performance gegenüber Chips im 5nm-Verfahren möglich sein.

Der A15 Bionic soll in diesem Jahr in einem verbesserten 5nm-Fertigungsverfahren produziert werden, was einerseits die Ausbeute verbessert und andererseits ca. 15% mehr Leistung gegenüber dem A14 Bionic einbringt. 2022 soll Cupertino auf Chips im 4nm-Verfahren zurückgreifen können.

TSMC muss Kapazitäten massiv aufstocken

Der Erfolg hinsichtlich der Fertigung bringt TSMC aber so langsam an seine Grenzen. Neben Apple interessieren sich auch andere Große hersteller für die effiziente Fertigung bei dem taiwanesische, Unternehmen – darunter AMD; MediaTek, Microsoft, Broadcom und Qualcomm. Auch Intel erwog zuletzt, Teile seiner Fertigung an TSMC auszulagern. Deshalb sammelt TSMC laut der Taipei Times Geld, um unter anderem in Arizona eine neue Chip-Fabrik auf die Beine zu erstellen. Der Auftragsfertiger will einerseits damit auf den globalen Chipmangel reagieren. Andererseits stellte der neue US-Präsident Biden für TSMC erhebliche Subventionen in Aussicht.

Um einmal die Zahlen in Relation zu bringen: Alleine die Fertigung im 5nm-Verfahren muss TSMC bis 2024 im Vergleich zum aktuellen Stand auf mehr als 160.000 Wafer ankurbeln – pro Monat. Dementsprechend überrascht es wenig, dass man den Aufbau neuer Fabriken plant.

Macht´s gut und bis zum nächsten Mal hier auf dem appletechnikblog, Euer Patrick a.k.a. Meister des apfels

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